详情描述

—— 主要特点 ——


l 适用于包层直径为125-250um的多芯光纤的熔接

l 独创的端面成像系统，光纤两端面清晰可见，实现精准对芯  

l 电弧位置可调，电弧大小可实时校准。

l 全自动、手动、半自动功能可选，提高工程效率

l 软件可升级，数据可存储、可导出。

l 暂停功能，便于科研教学

l 适用于各种涂覆层（涂色，不透光，900μm套管）光纤

l Mark 点自动识别和对准


—— 技术参数 ——


适用光纤


SMF(G.652)、MMF(G.651) 、DSF(G.653) 、NZDSF(G.655)、BIF(G.657）;

2、3、3+1、4、5、6、7、8多芯光纤（MCF）

光纤外径

包层直径：125～250μm，涂覆层直径；250μm～500μm

切割长度

9～16mm

熔接时间

＜180秒

典型加热时间

30秒

多芯平均损耗

＜0.3dB

对芯方式

端面
自动放电校准

支持

电极寿命

放电5000次

熔接程序

80组程序，15组工厂预置程序

自动加热

支持

数据存储

可存储10000条熔接日志、30000张熔接图像

语言显示

中文、多语言可选

操作环境

温度：-25～＋50℃；湿度：0～95%RH（不结露）；海拔：0～5000m；
风速：最大15米/秒

存储环境

温度：-40～+80℃；湿度：0～95%RH（不结露）

电源

交流适配器：交流输入电压85～260V，50/60Hz     

显示器尺寸

7英寸彩色高分辨率液晶屏

尺寸/重量

296（D）×200（W）×194（H）mm/6.5kg