天津华诺普锐斯科技有限公司

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TJN型P型硅片异形切割wafer晶圆盲孔定制微结构加工
价格: 16.00/元件
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产品品牌: 华诺激光
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  • 最小孔径 20um
  • 最小间距 50um
  • 是否定制
  • 是否库存
  • 加工厚度 0.05-2mm
  • 产地 天津、北京

TJN型P型硅片异形切割wafer晶圆盲孔定制微结构加工

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。

硅片的分类:

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

硅片加工的具体加工内容

承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。

应用及市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、异形加工,微小孔,打孔加工)。

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