半导体集成电路蚀刻,电路板SMT清洗剂,网纹辊清洗剂,解胶,光亮研磨
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PCBA水基喷淋清洗剂CH550
产品简介
CH550是针对PCBA焊后在水平线自动清洗开发的一款弱碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊及油污、灰尘等残留物质。尤其适用于水平线喷淋清洗工艺。产品优点:清洗力强,速度快,能在1-2分钟内迅速清洗净电路板上松香残留。气味清淡,不含卤素,安全,无闪点,无安全隐患。且温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂
产品特性
1.对人体无害,环保。
2.清洗迅速,能在有限的水平线运行时间内清除松香残留。
3.对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。
4.采用去离子水,无闪点,使用安全,不需要额外的防暴措施
5.不含VOC成分,能满足VOC排放的想干法规要求
6.气味淡,操作安全,不需要额外的防护措施,操作人员易接受
7.加热清洗液(50-70℃)可大大缩短清洗时间
8.清洗负载能力高,可过滤性好,具有较长的使用寿命
应用范围
CH550应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊残留。应用效果如下列表中所列。应用范围:PCBA清洗 | |||
水溶性锡膏残留(焊后) | ★★★★ | ||
免洗型锡膏残留(焊后) | ★★★ | ||
水溶性助焊残留 | ★★★ | ||
松香型助焊残留 | ★★★ | ||
免洗型助焊残留 | ★★★ | ||
油污 | ★★ | ||
理化参数 | 水基清洗剂XGT510 | ||
外观 | 无色透明液体 | ||
密度(25℃)g/cm3 | 1.00±0.05 | ||
PH值(10g/l H2O) | 10.0±0.5 | ||
沸程(℃) | 100-255 | ||
闪点(℃) | 无 | ||
清洗温度(℃/℉) | 40-55 | ||
卤素wt/wt | 0 | ||
水溶性 | 可溶 | ||
使用说明
CH550是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,适用于喷淋清洗工艺。
喷淋清洗工艺
CH550为两相液,喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗PCBA,在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压,将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面,从而达到清洗的目的.
1.工艺流程
加液→上料(接驳来料装置)→喷淋清洗→喷淋漂洗→干燥→下料
2.工艺应用参数项目 |
喷淋清洗 |
喷淋漂洗 |
干燥 |
一段 | 二段 | ||
介质 | CH550 | 去离子水 | 热风烘干 |
温度 | 45-55℃ | 45-55℃ | 100-120℃ |
时间 | 1-10min | 5-25min | >20min |
环境、健康及安全法规
CH550是一款碱性水基清洗剂,可生物降解;
配方中不含卤素及VOC成分;
安全,无闪点,不燃烧;
参考MSDS具体的防范和处理指令。
产品包装
包装:塑料桶,20KG/桶。
储存:室温密封储存并避免阳光直射和高温环境,温度一般在0-30℃(32-86℉)。
保质期:一年(密封),生产日期详见包装。
注意事项
在清洗剂导入初期,请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性,以免影响材料的使用寿命。
操作场所应具备换气设备,随时保持作业场所之空气流通。
操作时应配戴防护手套,避免接触皮肤,若不慎触及皮肤,请立即用大量水冲洗;若不慎溅入眼睛,请用大量水冲洗并尽快处理。
不可吞食,请勿存放于儿童可能触及之
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