清洗剂_蚀刻液_解胶剂_光亮剂_研磨液_东莞市研尔化工科技有限公司

产品简介

CH530是针对PCBA焊后清洗开发的一款弱碱性水基清洗，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波清洗工艺。产品优点:清洗力强，可彻底清除各种电路板、半导体上的松香残留，无白点，无黄斑。气味清淡，不含卤素，安全,无闪点,无安全隐患。且温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗

产品特性

1.环保。

2.PH值为弱碱性，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

3.采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防暴措施

4.不含VOC成分，能满足VOC排放的相关法规要求

5.气味淡，操作安全，不需要额外的防护措施，操作人员易接受

6.加热清洗液（50-70℃）或使用超声波清洗可大大缩短清洗时间

7.清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命

应用范围

CH530应用在超声波清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊残留。应用效果如下列表中所列。应用范围：PCBA清洗
水溶性锡膏残留(焊后)	★★★★
免洗型锡膏残留（焊后）	★★★
水溶性助焊残留	★★★
松香型助焊残留	★★★
免洗型助焊残留	★★★
油污	★★
理化参数		水基清洗XGT510
外观		无色透明液体
密度（25℃）g/cm3		1.00±0.05
PH值(10g/l H2O)		11.0±0.5
沸程（℃)		100-255
闪点（℃)		无
清洗温度（℃/℉)		40-55
卤素wt/wt		0
水溶性		可溶

使用工艺及说明

CH530是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗，适用于超声波清洗工艺。下面分别介绍CH5300在以上两种清洗工艺中的具体应用。

一．超声波清洗工艺

CH530用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗对污垢的溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图1-图3可见）

1. 工艺流程

超声波清洗 —→ 超声波漂洗 —→ 干燥—→ 完成

(项目超声波清洗超声波漂洗干燥

介质 CH530 去离子水热风烘干

温度 45-55℃ 45-55℃ 100-120℃

时间 1-20min 5-25min ＞20min

（,单槽或多槽) (去离子水, 单槽或多槽)

环境、健康及安全法规

CH530是一款碱性水基清洗，可生物降解；

配方中不含卤素及VOC成分；

安全，无闪点，不燃烧；

参考MSDS具体的防范和处理指令。