吕梁覆铜板用硅微粉 纳米球型硅微粉的用途

球形二氧化硅的主要应用领域；
球形二氧化硅广泛用于航空、航天、半导体、电子元件等材料。
可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。
球形二氧化硅可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。
球形二氧化硅具有低热收缩率，添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感，降低热收缩了，防曲翘。
球形二氧化硅的产品制备；
球形二氧化硅制法为：火焰成球法、高温熔融喷射法、气相法、凝胶法、喷雾法、乳液法、沉淀法等生产方法不同产品性能与使用范围就不相同。
目前制备球形二氧化硅微粉的方法主要有化学气相法、化学沉淀法、高频等离子法、高温熔融喷射法和溶胶凝胶法等化学制备方法。
观察球形二氧化硅的微观结构可以总结出球形硅微粉的球形机理，可以指导球形硅微粉生产企业改进生产技术，提高产品质量。

覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势;
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉（二氧化硅）等，其中硅微粉（二氧化硅）已是各类覆铜板中一种重要的填料。

覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。
覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆铜板对硅微粉性能的要求
（1）对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
（2）对硅微粉形态的选择；
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅（树脂）相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是zui佳的；
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅；
综合性能更不如纳米硅（树脂），但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。

吕梁覆铜板用硅微粉 纳米球型硅微粉的用途