激光锡焊膏-不炸锡-无飞溅-无锡珠激光焊接锡膏

激光锡焊膏-不炸锡-无飞溅-无锡珠激光焊接锡膏

一、产品介绍
本产品为无铅无卤免清洗针筒装锡膏，有高温、中温、低温合金系列，适用于激光焊接等精密焊接工艺。

二、产品特点
1. 焊接时间短，快可以达到0. 3秒。

2. 焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠。

3. 零卤素配方，环保、低残留、表面阻抗高，可靠性高。

三、产品用途
1. 适用于激光（镭射）焊接,自动化焊接等精密焊接方式。

2. 适用产品：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM模组、天线、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件等传统方式难以焊接的产品。

四、针筒锡膏使用说明及要求：
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃,密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃) 则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先出的原则使用。使用后的锡膏若，密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质

3. 回温注意事项：通常在20~35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

4. 锡膏上线工作时间为6-10小时，超过10小时会影响点胶稳定性，。锡膏点胶后，2小时内需焊接，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成焊接失败和虚焊。

5. 锡膏使用佳环境温度是20-26C, 湿度为RH40-80%.超过28℃环境锡膏容易氧化，低于20℃, 锡膏难以挤出来，影响效率。在以上环境下，每支锡膏可以持续使用24小时，如果内塞处温度没有明显升高，可以适当继续使用（温度高低取决于点胶频率）。如果内塞处温度有明显升高，建议将锡膏取下来，放置冰箱冷藏至少1小时，或者其他方式降温，目的是将锡膏的温度降下来，延缓锡膏的氧化，确保焊接性能。

6. 如果二次冷藏时间较长，或者锡膏温度低于15℃, 请回温至室温再继续使用。

7. 为确保焊接品质，建议每支锡膏循环次数不超过2次。

8. 生产过程中全程为真空搅拌。点锡的时候要设置回吸，不然活塞在里面移动，出锡易导致不均匀。‍