焊球阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB)互接。用LH半导体探针或模组来检测读写程式设计。

焊球阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB)互接。用LH半导体探针或模组来检测读写程式设计。