切机平台是一款集[振动刀/激光/圆刀]切割技术于一体的智能化设备，适用于[柔性材料/金属板材/复合材料]的精准裁切。平台搭载[数控系统/视觉识别]模块，支持多格式文件导入，实现高效、自动化的切割解决方案。

核心技术原理

切割方式：

振动刀：适用于皮革、布料、软塑料，切割厚度[如0.1-20mm]，无热影响区。

激光：CO2/光纤激光可选，支持非金属/金属切割，精度达[如±0.1mm]。

圆刀：模块化刀具组，适配纸张、薄膜、瓦楞纸，支持压痕与切割同步。

驱动系统：伺服电机+精密导轨，定位速度达[如60m/min]，加速度[如2G]。