产品简介 主要用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、SMD表面贴装晶体、光学晶体、玻璃、铌酸锂、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。 

产品优点 

1、机器采用触摸屏与PLC程序化控制。

2、采用交流变频电机驱动，软启动、软停止、平稳可靠、冲击小。

3、油压升降齿圈，非常平稳。太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用了齿圈和太阳轮。

4、该设备可单独进行压力控制，而且压力大小、机器转速，在该压力状态下的转数以及速比设置等，都能据工艺要求程序化设置控制。

5、可以采用修盘方式修整研磨盘。

6、可与ALC（频率监控仪）连接