芳纶材料在电气绝缘领域以及电子领域中应用广泛，但也面临着困难，应开展变压器、输电设备等工程，促使此类型材料在电气绝缘中推广应用，不断缩小技术应用和国外产品之间的差距。同时还应鼓励在电路板、等领域中应用，发挥材料性能优势，促使我国电气绝缘以及电子领域更好的发展。
芳纶纤维分子主链规则性好，含有刚性晶体单元，容易形成液晶形状。当这种刚性分子链处于液晶状态时，浓度会增加 可并排形成平行排列结构，内部分子链段高度有序，无需拉伸，仅通过纺丝定向即可达到 伸展链结构，实现高模量。
不仅如此，这种结构还可以在有限的空间内沿纤维取向高密度 多层堆叠使聚合物具有较高的强度。芳纶纤维的分子链沿纤维轴向高度取向，酰胺基团上的氢原子可以与另一条分子链上可供电子的基础形成，使分子链之间形成氢键交联。
芳纶纤维热稳定性优良，耐高温和低温的性能优异，芳纶纤维的密度约1.44cm3，比碳纤维、玻璃纤维低，质量是钢的20%左右，有利于制品和增强材料的轻量化。纤维具有良好的阻燃性能，且阻燃，不因使用时间和洗涤次数而降低其阻燃性，同时具有良好的绝缘性和抗老化性能。此外，芳纶纤维具有良好的热稳定性，低温和高温的环境对其使用影响都较小。不足之处是纤维吸湿强，吸湿后对纤维的性能会造成一定的影响。
芳纶纤维包括不同形式的超分子结构，如皮芯结构、次晶结构和微纤维结构。纤维的皮层结晶度小于芯层，皮层厚度约为0.1μｍ～1μm(不同于纤维类型和纺丝工艺)。
芯层由沿纤维轴向排列的单晶组成。芯层的微晶体不如皮层高。纤维中的分子在纵向上几乎与纤维轴平行，在横向上与氢键片层平行。