【功能介绍】

1. V8S/V8H在线式真空焊接炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。 

2. V8S/V8H是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊需求设 计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。 

【产品特点】

满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求 : 

例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。 

V8S/V8H焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。 

V8S/V8H支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。 

V8S/V8H真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。 

设备无需校正，不会产生多余的校准费用。