【功能介绍】

RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2，95%/5%）等各种气氛的应用。RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。 

RS系列真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家各领域焊接专家的工艺创新。 

行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是各企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生恰当的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。 

真空回流焊目前已成为欧美等发达国家各企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

【产品特点】
1. 真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (10-6mba 选配)

2. 低活性助焊剂的焊接环境。

3. 专业的软件控制，达到良好的操作体验。

4. 高达行业40 段的可编程温度控制系统，可以设置良好的工艺曲线。

5. 温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的良好工艺。

6. 水冷技术，实现快速降温效果（标配）。

7. 在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供专家级的支持。

8. 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

9. 温度为450℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。

10. 满足上下温室同时加热的需求。

【标 配】 

1、主机一台      2、工业级控制电脑一台     3、控温软件一套     4、温度控制器一套     5、压力控制器一套    6、惰性气体或者氮气控制阀一套

【选 配】 

1、抗腐蚀膜片泵，真空10mba         2、旋转式叶片泵，用于10-3mba 的真空         3、涡转分子泵系统，用于10-6mba 的真空       4、.高温模块（500 度高温）