1.真空腔室：L400×W400×H450mm（具体尺寸以设计为准），立式方形、前、后开门结构，前开门向右推拉开（上下有导轨），方便镀膜室与手套箱之间取、放样品，1Cr18Ni9Ti 不锈钢材质，氩弧焊接；

                        2.基片台：可抽拉式，尺寸120×120mm，可旋转升降；基片可加热至300±1℃（选配），配有基片台挡板；

                        3.真空系统：机械泵+分子泵；真空测量“两低一高”数显复合真空计组成；

                        4. 限真空：～8×10-4Pa ≤ 25min；

                           6.金属源：2-4组可选，配有挡板；

                           7.2-4组束源炉式结构，0-500度可调，配有独立挡板；

                           8.膜厚仪：膜厚仪水冷探头安装在基片架上基片台附近。膜厚仪用以实时监测镀膜速率和终厚，精度可达±0.1A（0.01nm）,具备与电源联锁功能,工作时,若镀膜达到设置厚度,可自动切断电源,停止镀膜；

9.控制系统：整套控制系统采用PLC+触摸屏控制，有自动及手动两种功能，可在触摸屏上输入参  数以便进行镀膜工艺参数的摸索等；