氧化铝粒度分布范围窄，研磨效率高，抛光效果好，研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料，表面光洁度优于白刚玉的抛光效果，切削力强、出光快、能有效地磨抛去材料表面的瑕疵，能抛出均匀而明亮的光，可实现镜面抛光。所以现在常用它作研磨抛光的磨料。

特点：

本系列纳米氧化铝抛光质量稳定，粒度可控，颗粒度分布集中，并具有以下特点：

1、软硬度适中、不划伤被抛物面。

2、悬浮性好，不易沉淀，使用方便。

3、分散性好，提高了抛光效率和精度。

使用范围及参数

适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面、宝石、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带等方面的精密抛光。

本系列产品适应半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片，硬盘玻璃，蓝宝石晶片，碳化硅晶片的（CMP)化学表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗造度可以达到0.2um以下，同时可以提高晶片的粗造度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。本公司在为用户提供高质量产品的同时，又降低了加工成本，本系列产品是替代进口产品的较佳选择。
性状：本产品属乳白胶体水溶液，无毒、无臭
特点
1：去除速率高：降低抛光工艺所需要的时间，提高生产效率，循环使用，稀释比例大。
2：使用方便：本抛光液使用于通用的抛光工艺。
3：抛光效果好:抛光表面粗造度好，无划伤，不会出现抛光雾。
使用范围及参数
本系列产品使用于直拉、区熔单晶硅，直径φ76-150mm的原始硅片、掺杂硅片的单面双面的抛光：以及其它半导体材料如蓝宝石，锗片，砷化镓片等抛光工艺：同时还使用于光学晶体材料如铌酸锂的抛光工艺。

备注：以上也可根据用户需要不同浓度和不同粒度而调整。