目前已经投入生产的应用的陶瓷基片材料主要包括 BeO 、氧化铝 Al2O3 和氮化铝 AlN 等。其中氮化硅是国内外公认兼具高导热高可靠性的应用前景的陶瓷基板材料。

氮化硅陶瓷基板是由硅和氮元素合成的氮化硅粉体添加少量氧化物和稀土烧结而成的氮化硅陶瓷片。氮化硅陶瓷基板是电力电子器件构成的关键材料之一 主要负责绝缘和散热两项主要工作。

全球氮化硅陶瓷基板市场由日本企业主导 占全球氮化硅陶瓷基板市场70%以上。全球能将氮化硅陶瓷基板商用化的制造商包括日本东芝公司、日本京瓷会社和罗杰斯公司。

氮化硅陶瓷基板是一个千亿级别大功率第三代半导体器件的配套材料中是不可或缺的。优良的力学性能和良好的高导热潜质使氮化硅陶瓷有望弥补现有氧化铝、氮化铝等基板材料的不足 在半导体器件 特别是大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。