C15760主要用于需要高温度高强度和相对较高的电和热导率的应用。它在高温下表现出很强的抗软化能力。

C15760具有足够的冷工作特性，可用于掘进、挤压和一些拉伸和轧制操作。

抗软温度高达930℃,是铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃)导电率高达85%IACS,

散热性能介绍于钨铜（220 W/M.K)以及纯铜（390W/m-K)之间。

硬度超过HRB 84,强度高疲劳性能和耐磨性能好。

 氧化铝铜弥散强化CuA12O3复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。材料的生产经过：Cu-Al合金内氧化-等静压压胚-烧结-热挤压-拉拔-加工成型工艺生产。具有良好的热稳定性，具有较好的塑性和加工性能。

一般应用:

电气行业：大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头，引线框架材料和电子封装材料。

部件与耗件：电阻焊电极，电池点焊电极，低温金属镀层点焊电极，镀锌钢板点焊电极，镀铅钢板点焊电极，镀镍、渗镍钢带点焊电极，需要导电的的耐高温设备部件等 。电池生产中点焊镍带、渗镍钢片、镀层钢带等材料之间的点焊工作。在镍氢电池、镍镉电池、聚合物电池、锂电池等电池的生产中点焊连接片、电芯、引出片。