化学式：2/3K₂O·1/3Na2₂O·AI₂O₃·2SiO₂·.9/2H₂O
硅铝比：SiO₂/Al₂O₃≈2

有效孔径：约3A

技术指标：

再生：
1、脱除水份：视再生气的压力、温度、含水量而定。一般情况下，200～350℃干燥气体在0.3～0.5kg/cm²压力下，通过分子筛床层3～4小时，使出口温度到110～180℃，冷却。
2、脱有机物：用水蒸汽代替有机物，然后脱除水份。

储存：
室温，相对湿度不大于90%；不宜直接暴露于空气中；避免水、酸、碱。

包装：25KG/件。具体可依客户要求。                       

注意：避免分子筛直接暴露于空气当中。