高频混压
层 数：8层
材 质：F4BM-300
表面处理：沉金
小钻孔：0.15mm
小线宽：0.065mm
小线距：0.065mm
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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单价
￥6.00/件
品牌
精科裕隆
起订
10件
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产品详情
规格参数
产品图集
品牌：
精科裕隆
单价：
￥6.00 / 件
起订：
起订10件
总量：
0件
地址：
广东深圳市
发货：
付款后3天
高频混压
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
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| 单价 | ￥6.00 / 件 | |
| 询价 | 暂无 | |
| 发货 | 广东深圳市付款后3天内 | |
| 品牌 | 精科裕隆 | |
| 层数 | 8层 | |
| 材质 | F4BM-300 | |
| 表面处理 | 沉金 | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2022-12-21 15:08 |
深圳精科裕隆电子有限公司发布的高频混压图集库
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