研磨平台和研磨剂从工件表面研去一层薄金属的精加工方法称为研磨。研磨的原理是通过物理与化学的综合作用对工件表层进行微量切削。

研磨包括机械研磨、化学机械研磨、浮动研磨以及磁力研磨等加工方法。研磨加工，通常是使用1μm至十几微米大小的氧化铝和碳化硅等磨粒，填充到铸铁等硬质材料的研具之间并借助机床提供的复杂运动，实现零件的表面加工。

由于工件、磨粒、研具和研磨液等的不同，不同研磨方法的研磨表面状态也不一样。例如，研磨玻璃、单晶硅等所谓硬脆性材料，需要修整由微小破碎痕迹构成的无光泽的加工面。工件材料质量的不同，研磨面状态也各不相同。总之，研磨表面的行程，是在产生切屑、研具磨损和磨粒破碎等综合因素作用下进行的。研磨可解决大规模集成电路基片的加工和高精度硬磁盘的加工等难题。其加工出的表面粗糙度Ra可达0.003μm。